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當(dāng)前位置：首頁  >  產(chǎn)品展示  >  配件耗材  >  空芯光纖  >  151AOMASTER BOND 雙組分樹脂硅

MASTER BOND 雙組分樹脂硅

簡要描述：MASTER BOND 雙組分樹脂硅
導(dǎo)熱性強(qiáng)，絕緣性好，低粘度非常適合于涉及敏感光學(xué)和電子元件的應(yīng)用，包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等

  • 產(chǎn)品型號：151AO
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 更新時間：2024-08-25
  • 訪  問  量：275
產(chǎn)品分類PRODUCT

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MasterSil 151AO

產(chǎn)品信息



MASTER BOND 雙組分樹脂硅

兩部分硅樹脂，用于高性能鑄造、灌封和密封

主要特征

  • 優(yōu)秀的導(dǎo)熱性

  • 放熱低；非常長的適用期

  • 出色的靈活性

  • 優(yōu)秀的電絕緣性能

  • 可固化厚度達(dá)到或超過1-2英寸

  • 耐+400℉高溫

Master Bond MasterSil 151AO是一種雙組分、低粘度硅酮化合物，用于高性能灌封和封裝。MasterSil 151AO結(jié)合了耐高溫、優(yōu)秀的柔韌性和非常好的導(dǎo)熱性。MasterSil 151AO是一種加成固化體系，基本交聯(lián)不需要暴露在空氣中。它有一個方便的100比5的重量比，固化時不會放氣。它是100%固體，不含溶劑。MasterSil 151AO的粘度非常低，非常適合灌封。首先也是最重要的一點(diǎn)是，如同硅樹脂一樣，萬事達(dá)151AO具有出色的柔韌性和耐高溫性能。它具有很好的電絕緣性能。它的靈活性使其能夠承受劇烈的熱循環(huán)，并抵抗振動和沖擊。另外，它非常防水。這些特性使該系統(tǒng)非常適合于涉及敏感光學(xué)和電子元件的應(yīng)用，在這些應(yīng)用中散熱至關(guān)重要。其他一些應(yīng)用包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等。MasterSil 151AO為白色。該系統(tǒng)的工作溫度范圍為-65華氏度至+400華氏度

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 加成固化；固化過程中無副產(chǎn)物釋放；固化不需要空氣

  • 在環(huán)境溫度下容易固化或在高溫下固化更快

  • 固化時收縮率非常低

  • 低粘度是灌封和封裝的理想選擇

  • 通過抗真菌標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810G



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