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當(dāng)前位置：首頁(yè)  >  產(chǎn)品展示  >  行業(yè)專用儀器  >  粘接膠  >  Bond™ 525-NAremco導(dǎo)電和導(dǎo)熱粘合劑 涂層 代理

Aremco導(dǎo)電和導(dǎo)熱粘合劑 涂層 代理

簡(jiǎn)要描述：Aremco導(dǎo)電和導(dǎo)熱粘合劑 涂層 代理

上海皕赫李玲VX：bihec3018
電：I73I7355928

  • 產(chǎn)品型號(hào)：Bond™ 525-N
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 更新時(shí)間：2024-08-27
  • 訪  問(wèn)  量：108
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Aremco導(dǎo)電和導(dǎo)熱粘合劑 涂層 代理

導(dǎo)電和導(dǎo)熱粘合劑和涂層

Aremco-Bond™ 525-N ，銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱、熱固化的單組分環(huán)氧樹(shù)脂漿料，溫度可達(dá)340°f。
Aremco-Bond™ 556 ， 銀填充的導(dǎo)電導(dǎo)熱雙組分環(huán)氧樹(shù)脂漿料，溫度可達(dá)340°f。
Aremco-Bond™ 556-LV ，銀填充，導(dǎo)電導(dǎo)熱，低粘度雙組分環(huán)氧樹(shù)脂糊，溫度可達(dá)340°f。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP，填充銀，導(dǎo)電導(dǎo)熱，可絲網(wǎng)印刷，兩部分環(huán)氧樹(shù)脂糊，溫度高達(dá)445 F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC ，填充銀的高導(dǎo)電性雙組分環(huán)氧樹(shù)脂糊，溫度可達(dá)390 F。 阿萊姆科-邦德
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC，  填充銀的高導(dǎo)電性雙組分環(huán)氧樹(shù)脂糊，溫度可達(dá)390 F。
Aremco-Bond™ 614 ，  鎳填充，導(dǎo)電和導(dǎo)熱，經(jīng)濟(jì)，兩部分環(huán)氧樹(shù)脂達(dá)到360 F。
Aremco-Bond™ 616 ，  銀填充，導(dǎo)電導(dǎo)熱，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，兩部分環(huán)氧樹(shù)脂，溫度可達(dá)360 F。
Pyro-Duct 597-A(粘合劑)Pyro-Duct 597-C(涂層)                       銀填充，導(dǎo)電導(dǎo)熱，單組分系統(tǒng)，溫度高達(dá)1700 F。
Pyro-Duct 598-A(粘合劑)Pyro-Duct 598-C(涂層)                         鎳填充、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的單部件系統(tǒng)，溫度高達(dá)1000 F。

導(dǎo)熱粘合劑

Aremco-Bond™ 568，導(dǎo)熱，鋁填充，1:1雙組分環(huán)氧樹(shù)脂，溫度高達(dá)400 F。
Aremco-Bond™ 805，導(dǎo)熱，鋁填充，兩部分環(huán)氧樹(shù)脂達(dá)到570 F。
Aremco-Bond™ 860，導(dǎo)熱，氮化鋁填充，1:1雙組分環(huán)氧樹(shù)脂，400 F。


Aremco導(dǎo)電和導(dǎo)熱粘合劑 涂層 代理

Crystalbond 509提供很好的附著力，減少金剛石工具的堵塞。 透明薄橫截面。 溶于509-S脫漆劑，無(wú)嗅，不易燃，可生物降解的水溶性溶劑。 有三種標(biāo)準(zhǔn)顏色可供選擇：509-1淺琥珀色，509-2深琥珀色，509-3透明綠色。


中程熔點(diǎn)為165華氏度（74攝氏度）。與五月份的蠟相比，提供了附著力，并最大限度地減少了金剛石工具的堵塞。薄截面透明。溶于丙酮或Aremco專有Crystalbond™509-s汽提塔，一種低氣味、不易燃、可生物降解、可水洗的溶劑。有三種標(biāo)準(zhǔn)顏色，圓棒和矩形棒：
Crystalbond™509-1A淺琥珀色圓棒，?“直徑×7"
Crystalbond™509-1B淺琥珀色矩形棒，?“×1"×7"
Crystalbond™509-2A深琥珀色圓形棒，?“直徑×7"
Crystalbond™509-2B深琥珀色矩形棒，?“×1"×7"
Crystalbond™509-3A透明綠松石圓棒，?“直徑×7"

Crystalbond™509-3B透明綠松石矩形棒，?“×1"×7"


Crystalbond 555 & 555-HMP用于中等應(yīng)力加工工藝的低熔點(diǎn)粘合劑，硅晶片的干式等離子體蝕刻，去鑲板銅鍍Teflon板以及切割陶瓷。 透明薄橫截面。 溶于熱水。


Crystalbond™555 ,120華氏度（49攝氏度）的低熔點(diǎn)。
Crystalbond™555-HMP, 中溫熔點(diǎn)為150華氏度（66攝氏度）。
使用555和555-HMP進(jìn)行低應(yīng)力加工、干等離子蝕刻或硅片、鍍銅特氟龍板的去鑲板和切割陶瓷綠帶。橫截面薄而透明，易溶于熱水。提供矩形鋼筋，?“×1"×7"。

Crystalbond 590高強(qiáng)度，彈性粘合劑，適用于切割微型和高部件。 可溶于異丙醇或590-S汽提塔，一種水分散的，對(duì)環(huán)境無(wú)害的粉末濃縮物。


300華氏度（150攝氏度）的高熔點(diǎn)。高強(qiáng)度，柔軟的膠粘劑，切割高縱橫比理想。溶于異丙醇或Aremco專有的Crystalbond™590-s汽提塔，是一種水分散、環(huán)境安全的粉末濃縮物。有兩種標(biāo)準(zhǔn)形式：

Crystalbond™590標(biāo)準(zhǔn)矩形棒，?"×1"×7"  Crystalbond™590 標(biāo)準(zhǔn)粉末






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